11月7日，首屆中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進會在武漢光谷舉行，為期兩天，主題為“芯驅(qū)動、芯未來”。

       來自國家發(fā)改委高技術(shù)司、工信部科技司、科技部重大專項司等國家部委，中科院集成電路創(chuàng)新研究院（籌）、中科院微電子研究所、華中科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等科研院所和高校，以及全國各地的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的560余名代表與會。

       大會由湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國家先進存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、湖北省半導(dǎo)體三維集成制造創(chuàng)新中心、湖北省智能芯片技術(shù)創(chuàng)新中心、湖北省新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心聯(lián)合承辦，長江存儲、武漢新芯、天馬微電子、鼎龍控股等8家機構(gòu)共同協(xié)辦。

       推進研討會上，中國半導(dǎo)體三維集成制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長刁石京，中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，中國科學(xué)院微電子研究所所長、國家重大科技專項兩專項總師葉甜春等多位集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者，根據(jù)當前國內(nèi)外形勢，圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作大會報告和發(fā)言。

       與會專家表示，今年9月，長江存儲基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存芯片量產(chǎn)，這是我國企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新架構(gòu)和技術(shù)路徑。集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起，需要“系統(tǒng)-芯片-工藝-裝備-材料”的緊密協(xié)同，以及產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”的支撐，湖北需要盡快形成協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

       今年以來，我省“一芯驅(qū)動”產(chǎn)業(yè)布局提出，湖北要依托四大國家級產(chǎn)業(yè)基地和十大重點產(chǎn)業(yè)，大力發(fā)展以集成電路為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和高端成長型產(chǎn)業(yè)，培育國之重器的“芯”產(chǎn)業(yè)集群。

       “一芯驅(qū)動”，在產(chǎn)業(yè)之“芯”，在區(qū)域之“心”，在動能之“新”。通過本次大會，湖北將積極促進半導(dǎo)體行業(yè)交流合作，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)來鄂投資，同時擁抱云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)革命趨勢，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢和新未來。